磁控溅射仪(喷金)
1
K550X
英国Emitech
2010年
G2944
材料结构与物性表征平台
材料制备
材料应用技术发展部
朱晓光
65591637
xgzhu@issp.ac.cn
三号楼102
真空范围:ATM-1x10-2mbar溅射电流:0-50mA沉积速率:0-25nm/分溅射定时:0-4分钟预设置针阀:控制氩
靶:60mm直径x0.1mm厚(金作为标准靶面)样品台:直径为50mm,靶面距离40mm,具有倾斜装置的旋转台
电镜制样喷金
薄膜,块体
50元/分钟